Thermaltake Wujudkan Desain Konsep Pendingin CPU Terbaru

sandia

Beberapa dari Anda mungkin ada yang masih ingat akan konsep pendingin CPU berbentuk unik yang diperkenalkan tahun 2011. Pada saat itu penelitian dari Sandia National Laboratories memperkenalkan satu konsep baru dari pendingin CPU yang diklaim mampu mentransfer panas CPU secara optimal dengan hanya menggunakan bentuk sederhana serta daya yang sangat minimal.

sandia-3

Konsep pendingin yang sudah dipatenkan ini akhirnya ditawarkan ke industri pabrikan pendingin ternama yang tertarik untuk memproduksinya secara massal, yaitu Thermaltake. Pabrikan ternama asal Taiwan ini begitu tertarik dengan pendingin Sandia ini dan membuktikannya sewaktu mengenalkan varian pendingin mereka yang terbaru Engine 271U Low-Profile CPU Cooler.

Cara kerja pendingin terbaru ini sebenarnya terinspirasi dari cara kerja pendingin CPU heatsink konvensional yang ada, dimana pendingin konvensional mengalami Bottleneck di area sirip pendingin yang menyerap panas. Pada pendingin Sandia, panas secara efisien ditransfer melewati celah udara dari dasar stasioner pada struktur komponen fin blade yang berputar, konfigurasi ini membuat transfer panas menjadi sangat efisien.

sandia-2

Desain sirip pendingin yang memang sangat tipis membuat fisiknya bisa dikurangi 10 kali lebih kecil dibanding pendingin konvensional yang berperforma sama. Sehingga nantinya Sandia Cooler atau nantinya yang akan bernama Thermaltake Engine 271U menjadi heatsink bertipe Low-Profile yang akan membuat pendingin ini mudah masuk beradaptasi dengan komponen hardware lain tanpa masalah berarti. Spesifikasi putaran pendingin ini diklaim nantinya cukup hening, yaitu hanya 13 sampai 25dBA dengan putaran kipas 1500-2500RPM

Thermaltake sendiri belum mengumumkan ketersediaan dan juga harga dari pendingin yang memiliki bentuk turbin Jet ini. Namun pastinya Thermaltake menjamin akan kompatibilitasnya dengan berbagai socket Intel berbasis LGA 1156/LGA1155/LGA1151/LGA1150.

Jagat Review

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *